原標(biāo)題：從Apple Watch拆解 看iPhone?iPad未來(lái)

　　據(jù)了解，在Apple Watch內(nèi)置的S1芯片採(cǎi)用一種名叫SIP(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)封裝而成，其中景碩與南電共同拿下SIP基板訂單，而SIP封裝及模組代工則由封測(cè)大廠日月光獨(dú)佔(zhàn)。三個(gè)供應(yīng)商共同提供SIP技術(shù)，可見(jiàn)它的生產(chǎn)技術(shù)難度之大。那麼什麼是S1芯片，Sip技術(shù)又能為Apple Watch帶來(lái)什麼呢？

　　蘋果Apple Watch官方視頻對(duì)S1芯片的介紹

　　據(jù)蘋果的宣傳視頻介紹，S1芯片內(nèi)置入了一整套電腦架構(gòu)，其中包括處理器，內(nèi)存，閃存以及眾多模塊。將所有元件封裝在一起變成一顆芯片能夠?yàn)樵O(shè)備帶來(lái)更小的電力消耗，並極大的降低了芯片電路的體積，為設(shè)備小型化提供顯著幫助。

　　▊S1芯片到底是什麼樣子呢？

　　取出電池，接著卸下Taptic Engine和揚(yáng)聲器組成的電路板

　　分離幾顆小型螺絲與線路之后，S1芯片便可以用撬棒撬開了

　　當(dāng)S1芯片通過(guò)專用設(shè)備將封裝的材料去掉，便可看到了裡面密集的芯片電路

　　正是由於SIP技術(shù)另S1芯片可以做成薄薄的一小片，所以才給電池以及Taptic Engine留出寶貴的空間放在S1芯片的上面。

　　▊SIP技術(shù)在iPhone以及iPad的上的應(yīng)用潛力

　　iphone 6的主板正反面密布著各種芯片元件，但如果採(cǎi)用SIP技術(shù)進(jìn)行封裝，可以令主板體積更小

　　人們選擇移動(dòng)設(shè)備都有一個(gè)突出的需求，就是便攜性。手機(jī)就算性能再?gòu)?qiáng)悍如果厚度沒(méi)控制好，也無(wú)法成為旗艦產(chǎn)品，尤其是蘋果，一直走在移動(dòng)設(shè)備極致輕薄的最前列。SIP技術(shù)可以幫助iPhone以及iPad實(shí)現(xiàn)更輕薄的電路體積和更小的電能損耗，既然已經(jīng)在Apple Watch上採(cǎi)用，那麼iPhone以及iPad何樂(lè)而不為呢？